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CN119589318A 一种配流盘的多层盘片铜焊成型制作方法 （山西金宇粉末冶金有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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CN119589318A 一种配流盘的多层盘片铜焊成型制作方法 （山西金宇粉末冶金有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119589318A

    (43)申请公布日2025.03.11

    (21)申请号202411956415.6

    (22)申请日2024.12.28

    (71)申请人山西金宇粉末冶金有限公司

    地址044100山西省运城市临猗县郇阳西

    街439号

    (72)发明人畅望杰邵俊疆屈强吉正峰

    关凯

    (51)Int.Cl.

    B23P15/00(2006.01)

    B23K1/008(2006.01)

    权利要求书1页说明书3页附图2页

    (54)发明名称

    一种配流盘的多层盘片铜焊成型制作方法

    (57)摘要

    本发明属于配流盘制作加

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