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半导体材料热导率测试考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体材料热导率测试中，常用的测试方法是？

A.热流计法

B.温差电偶法

C.光纤传感法

D.以上都是

2.热导率测试中，样品的尺寸和形状对测试结果有重要影响，以下哪种样品形状最常用？

A.立方体

B.圆柱体

C.薄片

D.任意形状

3.在热导率测试中，样品的厚度通常需要满足什么条件？

A.足够薄，以便热量快速通过

B.足够厚，以便热量充分积累

C.与热源和热沉的距离相等

D.以上都是

4.热导率测试中，热源和热沉的温度通常需要保持稳定，其稳定性要求一般是多少？

A.±0.1℃

B.±0.5℃

C.±1℃

D.±5℃

5.