PCB喷锡工艺及其应用概述.pdfVIP

PCB制板工艺之喷锡工艺介绍

喷锡，又称热风整平工艺，缩写HASL。

喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压

将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷

锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平

技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡

的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量

成为线路板生产厂家质量控制一个重点。对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，

而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在

插卡式板上边应用得比较多。

在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性了，因为焊盘上已有锡，在焊接

上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非

常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。