2026中国半导体材料行业技术突破及投资风险评估
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026中国半导体材料行业宏观环境与政策深度解析 5
1.1全球地缘政治博弈与供应链重构对中国半导体材料的影响 5
1.2“十四五”规划及2035远景目标对关键材料国产化的政策红利 8
二、半导体材料核心技术突破路径与趋势研判 10
2.1第三代半导体(SiC/GaN)衬底及外延技术攻关现状 10
2.212英寸大硅片制备良率提升与缺陷控制技术突破 14
三、光刻胶及配套试剂的国产化替代进程分析 19
3.1ArF及EUV光刻胶树脂
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