半导体铜互连关键材料:大马士革铜电镀液及添加剂行业分析.pdf

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全球市场研究报告

产品定义

大马士革铜互连电镀液及添加剂是用于半导体晶圆制造后段制程(BEOL)铜互连工艺的关键湿电子化

学品,主要作用是在已形成阻挡层和铜种子层的通孔、沟槽结构中,通过电化学沉积方式实现铜的自下而上

填充,形成低电阻、高可靠性的芯片互连线路。该产品不是普通铜电镀液,而是由高纯铜电镀基础液、加速

剂、抑制剂、整平剂、润湿剂及补充液等组成的高纯配方体系,核心目标是实现无空洞填充、低缺陷、低金

属污染、低过镀和良好的CMP兼容性。

图.双大马士革铜互连电镀工艺流程示意图

来源:QYResearch电子及半导体研究中心

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