2026年半导体投放产品设计合同.docxVIP

2026年半导体投放产品设计合同

合同编号：

签订日期：2026年月日委托方：（以下简称“委托方”）,服务方：（以下简称“服务方”）

鉴于委托方需要进行半导体投放产品设计，服务方具备相关设计能力，双方经友好协商，达成如下协议：第一条标的

委托方委托服务方设计半导体投放产品，具体产品名称为“”，产品型号为“”。第二条价款及支付

1.本合同价款总额为人民币元整（￥）。

2.支付方式：委托方于合同签订后个工作日内支付合同总价款的%；产品设计完成后，经委托方验收合格后支付合同总价款的%；产品正式投入使用后支付合同总价款的%。

3.支付时间：每次支付应在约定的时间内通过银行转账方式支付至服务方指定账户。第三条期限

1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。

2.服务方应在合同生效后个工作日内完成产品设计，并提交给委托方。第四条双方权利义务,1.委托方权利义务：（1）按约定支付设计费用；

（2）提供产品设计所需的相关资料和资料；（3）对服务方提供的设计成果进行验收；

（4）对服务方保密，不得外泄服务方的设计成果。2.服务方权利义务：（1）按照委托方要求完成产品设计；,（2）保证设计成果的质量，符合国家标准和行业规范；,（3）对设计过程中知悉的委托方商业秘密予以保密；

（4）在产品设计过程中，应及时与委托方沟通，确保设计方向符合委托方需求。第