CN202511793088.1-制造具有降低漏电流密度的超薄绝缘层的方法-公开.pdfVIP

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  • 2026-06-09 发布于重庆
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CN202511793088.1-制造具有降低漏电流密度的超薄绝缘层的方法-公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122128688A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202511793088.1C23C16/40(2006.01)

C23C16/34(2006.01)

(22)申请日2025.12.01

H10P14/60(2026.01)

(30)优先权数据

H10P14/692(2026.01)

63/726,8432024.12.02US

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