CN202511793289.1-散热模块及包含该散热模块的半导体封装结构-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138701A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202511793289.1H10W40/20(2026.01)

(22)申请日2025.12.01

(30)优先权数据

63/726,8432024.12.02US

(71)申请人陈敏璋

地址中国台湾台北市中正区水源路43号3

楼

(72)发明人陈敏璋

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师库丹

(51)Int.Cl.

H10W40/22(2026.01)

H10W40/25(2026.01)