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2026年人工智能芯片定制协议合同三篇.docx

2026年人工智能芯片定制协议合同三篇

篇一

甲方（委托方）：_______

乙方（承制方）：_______

鉴于甲方在人工智能领域的发展需求，需要定制开发具有特定性能和功能的人工智能芯片，乙方具有相关技术实力，双方经友好协商，达成以下协议：

一、项目背景及目标

1.1甲方在人工智能领域开展业务，需定制开发具有高性能、低功耗的人工智能芯片，以满足产品研发及市场推广需求。

1.2乙方同意根据甲方需求，提供定制开发服务，确保芯片性能满足甲方要求。

二、项目内容

2.1乙方负责根据甲方提供的芯片需求文档，进行芯片设计、验证、测试等工作。

2.2乙方提供以下服务：

（1）芯片设计：包括架构设计、逻辑设计、电路设计等；

（2）芯片验证：包括功能验证、性能验证、功耗验证等；

（3）芯片测试：包括物理测试、电性测试、可靠性测试等；

（4）提供相关技术文档，包括芯片规格书、设计文件、测试报告等。

三、知识产权

3.1甲方对定制开发的芯片拥有全部知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。

3.2乙方不得将甲方提供的定制开发需求文档及相关信息泄露给任何第三方。

四、交付及验收

4.1乙方应在合同约定的时间内完成芯片定制开发，并提交给甲方验收。

4.2甲方收到芯片样品后，应在____个工作日内完成验收，并将验收意见反馈给乙方。