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PCB板设计与制作期末考试试题（含详细答案）

适用专业：电子信息、机电一体化、电气自动化

考试时长：90分钟

满分：100分

考试说明：闭卷考试，侧重PCB设计规范、工艺实操、故障分析，无超纲难题，贴合实际工程制作场景

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1、PCB板中，下列图层专门用于放置元器件引脚焊盘、电气走线的是（）

A.丝印层B.信号层C.机械层D.禁止布线层

2、常规单层PCB板制作时，铜箔厚度的标准常用值是（）

A.0.5ozB.1ozC.2ozD.3oz

3、PCB布线中，电源线和地线的布线原则正确的是（）

A.尽量细、走线随意B.尽量加宽、短而直C.尽量弯曲、绕开信号线路D.越短越细越好

4、元器件封装中，0805指的是（）

A.贴片电阻电容的尺寸规格B.直插元器件引脚间距C.焊盘孔径大小D.电路板厚度

5、PCB设计中，过孔的主要作用是（）

A.固定元器件B.连通不同层的电气线路C.散热降温D.防止短路

6、下列哪种走线方式是PCB高频电路布线严禁使用的（）

A.45°斜角走线B.直角走线C.圆弧走线D.短直线走线

7、PCB板阻焊层的主要作用是（）

A.标注元器件编号B.保护铜箔、防止氧化、避免短路C.固定电路板外形D.