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6G太赫兹通信芯片材料缺陷检测技术

一、引言

随着移动通信技术的迭代升级，6G作为下一代通信系统的核心方向，正朝着超高速率、超低时延、广覆盖的目标快速推进。太赫兹通信凭借其频段资源丰富、传输速率高、抗干扰能力强等特性，被普遍认为是6G核心技术之一（国际电信联盟，2021）。而太赫兹通信芯片作为实现太赫兹信号收发、处理的核心载体，其性能直接决定了6G通信系统的整体表现。然而，在太赫兹芯片的材料制备与制造过程中，极易产生各类微小缺陷，这些缺陷会严重影响芯片的载流子迁移率、信号传输效率以及长期可靠性，甚至导致芯片直接失效。因此，针对6G太赫兹通信芯片材料的缺陷检测技术，成为保障芯片质量、推动6G产业