CN202510502853.3-衬底结构及其制备方法、衬底母板、芯片封装模组及电子设备-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138726A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202510502853.3H10W70/05(2026.01)

(22)申请日2025.04.21

(66)本国优先权数据

PCT/CN2024/1349612024.11.27CN

(71)申请人深圳市为通博科技有限责任公司

地址518052广东省深圳市南山区南头街

道南海大道西桃园路南西海明珠花园

F座11楼B79

(72)发明人吴宝全

(74)专利代理机构北京合智同创知识产权代理

有限公司11545

专利代理师李杰

(51)Int.Cl.