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研究报告

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过孔不通品质改善报告02

一、项目背景

1.1.过孔不通问题描述

在当前的制造过程中，过孔不通问题成为了影响产品质量和产品交付的关键因素。这一问题主要出现在电子产品的PCB（印刷电路板）制造环节，特别是在高密度互连（HDI）板的生产中尤为突出。据统计，过孔不通的缺陷率在HDI板的生产中可以达到2%至5%，这不仅增加了制造成本，还可能导致产品性能下降，影响最终用户的体验。

具体来说，过孔不通指的是PCB板上的过孔未能完全穿透铜层，导致过孔内部存在空气或非导电物质，从而影响电路的连通性。这种情况可能导致电路中断，影响电子设备的正常工作。例如，在一款智能