CN119670642A 芯片联合仿真方法、电子设备和介质 （沐曦集成电路(上海)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670642A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202311176040.7

(22)申请日2023.09.13

(71)申请人沐曦集成电路（上海）股份有限公司

地址201306上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区环湖西二

路888号C楼

(72)发明人高卫

(74)专利代理机构北京锺维联合知识产权代理

有限公司11579

专利代理师丁慧玲

(51)Int.Cl.

G06F30/3308(2020.01)

G06F5/06(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图1页

(54)发明名称

芯片联合仿真方法、电子设备和介质

(57)摘要

CN119670642A本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种芯片联合仿真方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、同时向待测芯片设计和仿真模型输入相同的测试用例；步骤S2、将BCji对应的输出数据存储至Ci对应的第j个先入先出队列Qji中；步骤S3、实时获取Di对应的DCji输出的数据DAji；步骤S4、解析DAji获取DCji对应的标识，确定目标Qji，中读取出当前目标Qji中最先存入的数据CAji；步骤S5、对比DAji、CAji，若所有DAji＝CAji，则循环执行步