CN119670641A 基于多处理模块接口的芯片联合仿真方法、设备和介质 （沐曦集成电路(上海)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670641A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202311176039.4

(22)申请日2023.09.13

(71)申请人沐曦集成电路（上海）股份有限公司

地址201306上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区环湖西二

路888号C楼

(72)发明人高卫

(74)专利代理机构北京锺维联合知识产权代理

有限公司11579

专利代理师丁慧玲

(51)Int.Cl.

G06F30/3308(2020.01)

G06F13/16(2006.01)

G06F5/06(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图1页

(54)发明名称

基于多处理模块接口的芯片联合仿真方法、

设备和介质

(57)摘要

CN119670641A本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种基于多处理模块接口的芯片联合仿真方法、设备和介质，包括步骤S1、同时向待测芯片设计和仿真模型输入相同的测试用例；步骤S2、待测芯片设计通过仲裁确定Di多处理模块输出顺序Yi，传输给Ci；步骤S3、仿真模型按照Yi从Ci输出数据，并依次存储至Qi中；步骤S4、待测芯片设计按照Yi从Di输出数据，实时获取Di输出的数据DAi，并从Qi中读取CAi；步骤S5、对比DAi、