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3D芯片BIST设计方法：原理、挑战与创新实践

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，半导体行业在推动全球科技进步和产业升级中扮演着至关重要的角色。3D芯片堆叠技术作为半导体领域的一项前沿技术，通过在垂直方向上叠加多个芯片层，实现了芯片性能的显著提升，为电子产品带来了更高的集成度和更低的功耗。这一技术的出现，不仅满足了市场对高性能计算的需求，也为电子设备的小型化、轻薄化提供了可能。

近年来，5G、人工智能、物联网等新兴技术快速发展，对芯片性能提出了更高的要求。传统的二维芯片在集成度、性能和功耗等方面逐渐难以满足这些新兴应用的需求。3D芯片堆叠技术凭借其独特的优势，成为推