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2026年半导体外包托管运营合同

,合同编号：签订日期：2026年月日

签订地点：鉴于：甲方（委托方公司）是一家专注于半导体行业的公司，乙方（服务方公司）是一家提供半导体外包托管运营服务的公司。双方本着平等互利的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体外包托管运营事宜达成如下协议：第一条合同标的

1.1品名/服务内容：乙方为甲方提供半导体外包托管运营服务，包括但不限于设备维护、生产管理、质量控制、物流配送等。

1.2规格型号/标准：按照甲方提供的半导体产品规格型号和行业标准执行。

1.3数量：根据甲方实际需求，具体数量由双方另行协商确定。

1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，服务单价为人民币捌仟元整。

1.5总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（大写：人民币叁拾柒万伍仟元整）。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方支付首期款项人民币壹拾万伍仟元整。

2.1.2甲方应按照约定的时间、数量和规格提供半导体产品给乙方。

2.1.3甲方应配合乙方进行设备维护、生产管理、质量控制等工作。

2.1.4甲方应承担因自身原因导致的违约责任。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在收到甲方支付的首期款项后3个工作日内，为甲方提供符合约定的半导体外包托管运营服务。

2.2.2乙方应按照甲