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半导体制造与工艺控制手册（执行版）

1.第1章基础知识与概述

1.1半导体制造流程简介

1.2工艺控制的重要性

1.3主要制造设备与工具

1.4工艺参数与控制标准

2.第2章前处理工艺

2.1晶圆清洗与钝化

2.2气相沉积工艺

2.3热处理与退火

2.4薄膜沉积与蚀刻

3.第3章中间工艺

3.1金属互连工艺

3.2晶圆切割与研磨

3.3热氧化与掺杂工艺

3.4晶圆检验与缺陷控制

4.第4章后处理工艺

4.1低温差退火

4.2晶圆封装与测试

4.3热膨胀系数控制

4.4耐久性与可靠性测试

5.第5章工艺参数与控制

5.1工艺参数定义与分类

5.2工艺参数设定与优化

5.3工艺参数监控与调整

5.4工艺参数记录与分析

6.第6章工艺文件与控制体系

6.1工艺文件管理规范

6.2工艺控制流程与文档

6.3工艺变更管理与审批

6.4工艺标准与合规性检查

7.第7章工艺设备与维护

7.1工艺设备选型与配置

7.2工艺设备运行与维护

7.3工艺设备故障处理与预防

7.4工艺设备校准与验证

8.第8章工艺质量与持续改进

8.1工艺质量控制指标

8.2工艺质量检