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固态电池界面阻抗降低技术进展研究报告

一、固态电池界面阻抗的形成机制

固态电池凭借高能量密度、高安全性等优势，成为下一代储能技术的重要发展方向，然而界面阻抗问题始终是制约其商业化应用的核心瓶颈之一。固态电池的界面主要包括正极-固态电解质界面（cathode-solidelectrolyteinterface,CEI）、负极-固态电解质界面（anode-solidelectrolyteinterface,AEI）以及固态电解质颗粒间的界面，不同界面的阻抗形成机制存在显著差异。

（一）正极-固态电解质界面阻抗

正极材料与固态电解质之间的物理接触不良是界面阻抗产生的重要原因之一。大多数正极材料为颗粒状，而固态电解质同样以颗粒形式存在，两者之间的接触点有限，导致离子传输路径不连续，增加了界面电阻。此外，正极材料与固态电解质之间的化学相容性差也会引发界面副反应，生成高阻抗的中间相。例如，当硫化物固态电解质与高镍三元正极材料接触时，高镍材料中的过渡金属离子会与硫化物电解质发生反应，生成金属硫化物等绝缘层，阻碍锂离子的传输。同时，正极材料在充放电过程中会发生体积变化，这种体积膨胀与收缩会破坏正极与固态电解质之间的界面接触，进一步加剧界面阻抗的增长。

（二）负极-固态电解质界面阻抗

在负极侧，锂金属与固态电解质之间的界面问题尤为突出。锂金属具有极高的理论比容量，但在充放电过程中，锂金属