材料学复习题及答案.docxVIP

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  • 2026-06-09 发布于天津
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材料学复习题及答案

考试时间:______分钟总分:______分姓名:______

选择题(每题2分,共40分)

1.下列哪种晶体结构中滑移系最多?()

A.FCC

B.BCC

C.HCP

D.简立方

2.高分子材料的玻璃化转变温度(Tg)主要取决于?()

A.分子量

B.链柔顺性

C.结晶度

D.以上都是

3.材料在静载荷下抵抗永久变形的能力称为?()

A.强度

B.塑性

C.韧性

D.硬度

4.陶瓷材料的主要结合键是?()

A.金属键

B.离子键

C.共价键

D.分子键

5.淬火的目的是获得______组织,需以______速度冷却。()

A.珠光体;慢速

B.马氏体;快速

C.铁素体;中速

D.奥氏体;等温

6.固溶强化的本质是?()

A.增加晶粒尺寸

B.溶质原子引起晶格畸变阻碍位错

C.形成第二相粒子

D.提高材料密度

7.高分子链的构型与构象的区别在于?()

A.构型是化学键固定的,构象是热运动可变的

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