半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分静电放电(ESD)灵敏度测试 - 人体模型(HBM)标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-06-09 发布于北京
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半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分静电放电(ESD)灵敏度测试 - 人体模型(HBM)标准立项发展报告.docx

IEC60749-26:2025半导体器件机械和气候试验方法第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试人体模型(HBM)标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IEC60749-26:2025Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)

摘要

随着半导体器件集成度不断提高、特征尺寸持续微缩,其对静电放电(ESD)的敏感性与日俱增,ESD已成为影响电子设备可靠性的关键因素。人体模型(HBM)作为最经典、应用最广泛的ESD测试模型,其测试方法的标准化与精确性直接关系到器件质量的评估和行业内的互认。本报告聚焦于国际电工委员会(IEC)于2025年12月发布的最新版标准IEC60749-26:2025,对该标准的发展背景、核心技术变更、适用范围及行业影响进行全面剖析。报告详细阐述了新版标准中新增的术语定义,并重点解析了关于“低寄生”测试设计的指定要求及其对应的器件引脚数限制,旨在从根本上提升基于HBM的ESD测试结果的可靠性、重复性与可对比性。报告回顾了标准的研制历程,介绍了主要负

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