电子行业半导体芯片封装材料改性技术研发项目技术创新总结报告.pptx

第一章项目背景与意义第二章技术创新体系构建第三章核心材料改性技术第四章性能表征与仿真分析第五章工艺开发与产业化路径第六章技术应用与推广前景

01第一章项目背景与意义

项目背景概述政策支持国家十四五规划明确提出要突破第三代半导体封装材料技术瓶颈，设立专项基金支持相关研发。产业链分析全球产业链集中度较高，日月光、安靠、日立等头部企业占据80%市场份额，中国企业亟需技术突破。

全球半导体封装材料市场规模趋势根据国际半导体行业协会(SIA)最新报告，2023年全球半导体封装材料市场规模已达650亿美元，预计到2025年将突破800亿美元。这一增长主要得益于5G通信、人工智能、新能源汽车等