CN119764282A 一种低成本钴金ic封装凸块及其生产工艺 (广西华芯振邦半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-10 发布于重庆
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CN119764282A 一种低成本钴金ic封装凸块及其生产工艺 (广西华芯振邦半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764282A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411897499.0

(22)申请日2024.12.23

(71)申请人广西华芯振邦半导体有限公司

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