边缘计算设备与大模型结合的端侧AI市场机遇_1.docxVIP

PAGE2

《边缘计算设备与大模型结合的端侧AI市场机遇》

一、调研概述（1200字）

1.1调研背景与目的（350字）

近年来，大型语言模型和多模态模型在云端取得突破性进展，与此同时，模型轻量化技术与边缘计算芯片性能的快速提升，正推动AI能力从云端下沉至手机、汽车、IoT设备等终端。端侧AI能够在本地完成推理，具有低延迟、隐私保护、离线可用等显著优势，被视为人工智能下一阶段规模化落地的关键基础设施。

本报告聚焦“技术基建”视角，系统分析大模型轻量化技术与边缘计算设备融合所催生的端侧AI市场机遇。调研目的在于厘清端侧大模型部署的技术路径、产业链关键环节、市场需求特征及竞争格局，为芯片厂商、终端设备商、模型开发商及行业应用企业提供决策参考。

研究实践意义体现在三个方面：其一，帮助产业参与者把握端侧AI技术演进与商业化节奏；其二，识别手机、汽车等高价值终端上的应用潜力与消费需求；其三，揭示产业链基础设施层（如推理框架、轻量化工具链、端云协同架构）的投资与创新机会。最终为构建高效、安全的端侧智能生态提供系统化洞察。

1.2研究范围与方法（450字）

本研究范围涵盖端侧大模型部署所依赖的核心技术基建要素，包括模型轻量化技术（量化、剪枝、蒸馏、MoE化）、端侧推理引擎、AI加速硬件以及典型终端设备（智能手机、智能座舱/自动驾驶域控、PC、可穿戴设备及工业边缘网关）的应用市场。

研究