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2026年半导体合作SaaS服务协议

第一章总则第一条协议依据

本协议由以下双方于2026年1月1日（以下简称“协议生效日”）签订，旨在明确双方在半导体领域SaaS服务合作中的权利、义务和责任。第二条协议目的

本协议的目的是通过SaaS服务，提升委托方在半导体行业的业务效率和市场竞争力。第二章定义第三条定义在本协议中，下列术语的定义如下：

1.SaaS服务：指服务方基于云平台提供的半导体行业相关软件服务，包括但不限于数据管理、分析、报告等功能。

2.用户：指委托方及其授权使用SaaS服务的个人或单位。

3.系统：指服务方提供的SaaS服务所依托的软件系统及硬件设施。第三章服务内容第四条服务内容服务方应向委托方提供以下SaaS服务：

1.基础服务：提供半导体行业相关数据管理、分析、报告等功能。

2.定制服务：根据委托方需求，提供个性化功能定制开发服务。

3.技术支持：提供系统使用指南、在线客服、定期培训等服务。第五条服务期限

本协议的有效期为自协议生效之日起至2026年12月31日止。第四章标的、价款及支付第六条标的

本协议的标的为服务方提供的SaaS服务。第七条价款

1.基础服务年费为人民币壹拾万元整（￥100,000.00）。

2.定制服务费用根据具体需求另行协商确定。

3.技术支持服务免费。第八条支付方式

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