CN119812006A Fcbga封装基板的积层溢胶烧蚀方法 （厦门安捷利美维科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812006A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411927839.X

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人厦门安捷利美维科技有限公司

地址361000福建省厦门市中国(福建)自

由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809

号航运大厦14F之八百八十一

申请人上海美维科技有限公司

(72)发明人蒋宗秋钟育朕聂培杰崔桂铭

(74)专利代理机构厦门创象知识产权代理有限

公司35232

专利代理师王凤玲

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)