0BB无主栅互联技术大规模量产可行性及对组件封装材料的重构.docx

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《0BB无主栅互联技术大规模量产可行性及对组件封装材料的重构》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

光伏产业正处于从p型PERC向n型高效电池技术迭代的关键转折期。随着TOPCon、HJT及BC电池产能的快速释放，银浆耗量高企已成为制约成本进一步下探的核心瓶颈。传统丝网印刷主栅工艺中，受限于银浆电阻与接触电阻，栅线优化已接近物理极限。

在此背景下，0BB无主栅互联技术作为一项平台型降本方案，能削减银浆耗量20%-40%并提升组件功率，其产业化进程直接影响光伏度电成本的竞争力。本报告聚焦0BB技术从实验室向量产跨越的工程临界点，深入探讨点胶焊接、覆膜粘接及SmartWire三