全球半导体设备进入新一轮结构性扩张周期：AI、HBM、先进封装与区域供应链重构驱动市场升级.docxVIP

全球市场研究报告

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半导体制造设备是指用于半导体器件和集成电路生产过程中的专用工艺装备、检测装备、封装装备、测试装备及相关自动化系统。其核心功能包括晶圆图形转移、薄膜沉积、等离子体刻蚀、离子注入、清洗、平坦化、热处理、过程检测、缺陷检测、封装互连、可靠性测试和电性能测试等。该类设备广泛应用于晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂、先进封装厂、封装测试厂、功率器件厂、化合物半导体厂和科研试产线，是决定芯片良率、性能、成本和量产能力的核心生产资料。

根据QYResearch初步调研，2025年全球半导体制造设备市场规模约为1351亿美元，预计到2032年将达到2300亿美元，2026–2032年期间复合增长率约为7.9%。该测算以SEMI披露的2025年全球半导体制造设备销售额1351亿美元为基准，并结合SEMI对2027年全球设备销售额1560亿美元的预测进行审慎外推。从需求结构看，AI服务器、先进逻辑、HBM、3DNAND、先进封装、汽车电子、功率器件和成熟制程区域化扩产构成主要增长动力。SEMI同时指出，2025年后道设备显著恢复，其中测试设备和封装设备受AI器件、HBM和先进封装需求带动。整体来看，半导体制造设备行业正在从传统晶圆厂资本开支周期，升级为由AI算力、先进制程、先进封装和供应链安全