2026第三代半导体材料产业生态及投资价值研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体产业概述及2026发展愿景 5
1.1定义、核心材料体系与技术代际辨析 5
1.2“双碳”目标与新基建驱动下的2026产业宏观愿景 9
二、第三代半导体材料物理特性与性能极限 11
2.1宽禁带半导体电子结构与能带工程 11
2.2热学、化学稳定性及衬底晶格匹配挑战 15
三、全球及中国产业链图谱与竞争格局 19
3.1衬底材料制备:SiC长晶与GaN异质外延 19
3.2器件设计与制造:从IDM到Foundry
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