GBT 46788-2025 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求PPT课件.pptxVIP

;;;标准目的与背景;;锡须（TinWhisker）

定义：从锡或锡合金镀层表面自发生长的单晶或多晶须状结构，直径通常为0.1~10μm，长度可达数百微米。

形成机理：包括应力释放、晶界扩散、电化学迁移等，标准中详细列举了促进锡须生长的内因（镀层应力）与外因（环境温湿度）。

环境接收条件（EnvironmentalAcceptanceCriteria）

定义：半导体器件在特定环境应力下，锡须生长长度、密度等参数不得超过的阈值（如长度≤50μm）。

测试方法：规定恒定温湿度试验（1000小时）、热循环试验（500次循环）等加速老化流程，并明确显微镜观测的放大倍数与统计方法。;;;锡须形成机制;基底材料特性;;;环境测试条件设定;;风险等级划分;;测试程序步骤;设备与工具要求;数据记录规范;;;;异常情况处理;;半导体制造工艺控制;;文档报告要求;