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信息技术发展趋势与战略规划手册（执行版）

第1章

1.1新一代数据中心架构升级

随着大模型需求的爆发，传统机架式服务器能效比（PUE）已难以满足未来三年内的算力增长目标，必须全面转向液冷技术。在架构设计上，需引入高密度冷板式液冷（ColdPlateLiquidCooling）方案，将机柜内温度从传统的24℃控制范围提升至20℃甚至15℃，从而显著降低PUE值。

采用模块化冷板设计，通过微通道技术将冷却液直接循环至服务器CPU与GPU芯片表面，确保散热路径最短化，减少传统风冷系统的噪音与能耗。部署智能温控单元（SmartClimateControlUnits），利用物联网传感器实时监测服务器温度、湿度及气流速度，自动调整冷板阀门开度以维持恒温。引入相变材料（PCM）技术，在服务器机柜内部预置相变材料，使其在温度波动时吸收或释放热量，实现机柜整体温度的被动稳定。

实施机柜级热成像监控，通过非接触式红外扫描技术，提前识别局部过热风险点，实现故障的预防性维护而非事后抢修。

面对海量数据吞吐，边缘计算节点需具备低延迟、高可靠的网络接入能力，以支撑自动驾驶、工业互联网等实时应用场景。部署工业级5G基站与边缘网关，确保在园区、工厂等复杂电磁环境下的信号覆盖率达到99.9%，并具备抗干扰能力。

采用6G预研技术，规划未来节点算力中心，