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- 2026-06-11 发布于河南
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GB/TXXXXX—XXXX/IEC60269-4:2024
附录A
(资料性)
熔断体和半导体设备的配合导则
附录AA
(资料性)
熔断体和半导体设备的配合导则
注:本附录的全部内容可见应用指南IECTR60269-5:2014+AMD1:2020,此处不重复。
19
GB/TXXXXX—XXXX/IEC60269-4:2024
附录B
(规范性)
由制造商在产品使用说明书(样本)
附录BB
(规范性)
由制造商在产品使用说明书(样本)中或根据要求列出的半导体设备保护用熔断体的资料
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