核心结论
焊锡本身是良导体,但其电阻率比铜高约1.7倍,这意味着在相同截面积下,
焊锡的导电性能弱于铜。不良焊接工艺会导致接触电阻显著增加,例如氧化层
核心结论焊锡本身是良导体但其电阻率比铜高约倍这意味着在相同截面积下焊锡的导电性能弱于铜不良焊接工艺会导致接触电阻显著增加例如氧化层未清理接触面积不足或温度控制不当通过清理焊盘选择合适焊料控制焊接温度采用堆锡技术等措施可将电阻增加控制在合理范
未清理、接触面积不足或温度控制不当。通过清理焊盘、选择合适焊料、控制
焊接温度、采用堆锡技术等措施,
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