Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料的特性、界面组织及应用研究.docx

Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料的特性、界面组织及应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子工业迅猛发展的进程中，焊接技术作为实现电子元器件电气连接与机械固定的关键工艺，一直扮演着举足轻重的角色。传统的Sn-Pb焊料，尤其是共晶成分的Sn-37Pb焊料，凭借其出色的焊接性能，如在Cu基板上良好的润湿性能、较低的熔点（约183℃）、丰富的资源储备以及低廉的价格等优势，在微电子封装、家用电器制造、日常维修等众多领域长期占据主导地位，被广泛应用了数十年。然而，随着人们对环境保护和人体健康的关注度日益提升，铅的毒性问题逐渐成为焦点。铅是一种对人体具有严重危害的重金属元素，长期接