CN119742303A 一种tsv抗辐射封装结构及封装方法 （华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742303A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411924043.9H01L21/50(2006.01)

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人华进半导体封装先导技术研发中心

有限公司

地址214111江苏省无锡市新吴区景贤路2

号华进半导体2期

(72)发明人陈立军

(74)专利代理机构上海智晟知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)31313

专利代理师张东梅

(51)Int.Cl.

H01L23/556(2006.01)

G01N23/046(2018.01)