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- 2026-06-11 发布于北京
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AI基础设施重构需求:成熟制程从配角走向核心受益者。
1)市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量
电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。
2)随着AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级
配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。
3)AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环
节,而是AI基础设施扩张的重要受益者,有望迎来新的成长周期。
全球成熟制程进入供给约束周期:价格与盈利弹性重新开启。
1)近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放
缓,行业逐步进入供给约束阶段。
2)与此同时,AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长,推动8英寸晶圆产能利
用率和代工价格回升,12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。
3)我们认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非
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