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- 2026-06-12 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119694921A
(43)申请公布日2025.03.25
(21)申请号202510208526.7
(22)申请日2025.02.25
(71)申请人北京特思迪半导体设备有限公司
地址101300北京市顺义区杜杨北街3号院
6号楼(顺创)
(72)发明人周惠言蒋继乐
(51)Int.Cl.
H01L21/66(2006.01)
H01L21/67(2006.01)
权利要求书2页说明书10页附图1页
(54)发明名称
晶圆膜厚测量不确定度的确定方法及设备
(57)摘要
本发明提供一种晶圆膜厚测量不确定度的确定方法及设备。应用于高精度测量技术领域。该方法包括:获取晶圆膜厚测量装置对晶圆膜厚测量的不确定度分量;不确定度分量包括波长测量不确定度u(2)、折射率测量不确定度u(mnz)、折射角测量不确定度、电压测量不确定度u(v)、标准晶圆的标定系数偏差引起的不确定度u(k);利用不确定度u(2)、u(mnz)、、
CN119694921Au(v)、u(k)确定合成标准不确定度。本发明提高了晶圆膜厚测量过程中电压信号的准确性,进
CN119694921A
CN119694921A权利要求书
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