CN119480870A 一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块 （嘉兴斯达微电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480870A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202411928693.0

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人嘉兴斯达微电子有限公司

地址314000浙江省嘉兴市南湖区大桥镇

凌公塘路3339号（嘉兴科技城）1号楼

220室

(72)发明人陈烨姚礼军刘志红郝红苗

凌曦刘妍柔黎裕辉

(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272

专利代理师党蕾

(51)Int.Cl.

H01L25/18(2023.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/31(2006.01)