CN119694894A 封装结构及其制造方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694894A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202311197126.8

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

地址066000河北省秦皇岛市经济技术开

发区腾飞路18号

申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

(72)发明人郝建一祝长赫

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

专利代理师关雅慧

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

封装结构及其制造方法

(57)摘要

CN119694894A一种封装结构的制造方法，包括步骤：于一封装基板间隔设置多个开槽，所述封装基板包括线路层及设置于所述线路层一侧的绝缘层，所述开槽贯穿所述绝缘层，部分所述线路层显露于所述开槽的底部；于每一所述开槽内设置连接电子元件，所述连接电子元件的一端连接所述线路层，另一端凸出于所述绝缘层；于所述绝缘层设置功能电子元件，所述功能电子元件包括朝向所述绝缘层设置的多个焊接脚，每一所述焊接脚连接一个所述连接电子元件的另一端，获得所述封装结构。