CN119694986A 一种封装结构及其制作方法 （苏州捷研芯电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694986A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202311234939.X

(22)申请日2023.09.22

(71)申请人苏州捷研芯电子科技有限公司

地址215000江苏省苏州市工业园区东富

路2号东景工业坊56幢

(72)发明人施建洪王建国申亚琪

(74)专利代理机构苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙)32570

专利代理师顾友

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图2页

(54)发明名称

一种封装结构及其制作方法

(57)摘要

CN119694986A本申请公开了一种封装结构及其制作方法，封装结构包括芯片、焊盘、金凸点、基板、底填胶、塑封层；芯片包括芯片本体以及设置在芯片本体表面的微机电结构，微机电结构朝向基板，微机电结构表面套设有保护套；基板以及芯片本体接近基板的一侧设置有焊盘，基板与芯片本体通过部分焊盘以及金凸点实现电互联；底填胶填充在芯片、基板以及金凸点之间；塑封层设置在基板上并包裹芯片。本申