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金刚石散热：新一代AI散热方案.docx

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    证券研究报告

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    计算机行业深度报告

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    金刚石散热：新一代AI散热方案

    增持（维持）

    2026年06月11日

    投资要点

    nAI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率：是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，

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