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柔性线路板材料简介

简介的主要内容：材料结构和分类

材料结构和分类软板材料构成的三元素铜箔(COPPERFOIL)胶(ADHESIVE)绝缘材料(POLYIMIDEPOLYESTER)

材料结构和分类铜箔CopperFoil铜箔（CopperFoil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属。(其他的CU-NI,银浆)它一般可分为电解铜箔和压延铜箔压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状组织，见右上图。电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右下图。铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。RAED

材料结构和分类铜箔厚度铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil)1OZ=1.4MIL1inch=25.4mm1inch=1000mil标准厚度：0.5OZ(0.7mil,18um)1.0OZ(1.4mil,35um)2.0OZ(2.8mil,70um)手机板弯折的一般选:1/2oz