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- 2026-06-12 发布于福建
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2026年半导体开发供应链管理协议
第一条协议双方本协议由以下双方签订:委托方:服务方:第二条标的及价款
1.本协议标的为委托方在2026年度所需的半导体开发供应链管理服务,包括但不限于供应商选择、采购、物流、库存管理、质量控制等。
2.本协议总价款为人民币壹仟万元整(¥1,000,000.00)。第三条期限
1.本协议自双方签字盖章之日起生效,有效期为一年,自2026年1月1日起至2026年12月31日止。
2.协议期满后,如双方无异议,可另行签订补充协议,续签期限。第四条双方权利义务,1.委托方权利义务:-按时支付服务费用;,-提供准确、完整的半导体开发供应链需求信息;,-配合服务方进行供应商选择、采购等工作;
-对服务方提供的服务进行监督和评估。
2.服务方权利义务:-按照委托方要求,提供高质量的半导体开发供应链管理服务;,-在规定时间内完成委托方下达的任务;
-对委托方提供的信息保密;-定期向委托方汇报工作进展。第五条违约责任
1.委托方违约责任:-如未按时支付服务费用,应向服务方支付违约金,违约金为未付款项的千分之五,最高不超过人民币壹拾万元整(¥100,000.00);
-如提供的信息不准确、不完整,导致服务方无法正常开展工作,应承担相应责任。
2.服务方违约责任:-如未按时完成委托方下达
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