CN119695016A 一种集成电路芯片的封装结构及其方法 （深圳市万联芯科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119695016A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510200703.7

(22)申请日2025.02.24

(71)申请人深圳市万联芯科技有限公司

地址518000广东省深圳市龙华区民治街

道北站社区鸿荣源北站中心B塔807-

810

(72)发明人颜俊奇颜俊杰颜俊玲颜俊燕杨少娜陈志杰

(74)专利代理机构安徽中辰臻远专利代理事务所(普通合伙)34175

专利代理师李星辰

(51)Int.Cl.

H01L23/49(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/10(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图6页

(54)发明名称

一种集成电路芯片的封装结构及其方法

(57)摘要

CN119695016A本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构及其方法，属于芯片封装技术领域，包括模块化芯片主体，模块化芯片主体由焊接层、基材层、导电层和塑封层组成，焊接层底部密布设置有芯片接触凸起，实现相邻的两个模块化芯片主体的信号连接，导电层自上而下分为上导电层、中间绝缘层和下导电层，塑封层与基材层之间通过四角定位封装件连接，基材层相对两侧侧壁上设置有交互连接引脚组件。本发明针对组成集成芯片的多个