CN119480718A 晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 (黄平).pdfVIP

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  • 2026-06-12 发布于重庆
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CN119480718A 晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 (黄平).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480718A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202411904006.1H01L21/683(2006.01)

(22)申请日2024.12.23

(71)申请人黄平

地址201401上海市奉贤区肖南路455号

申请人上海朕芯微电子科技有限公司

(72)发明人黄平

(74)专利代理机构上海领洋专利代理事务所

(普通合伙)31292

专利代理师张明

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B65B33/02(2006.01)

B65B41/16(2006.01)

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