全文可编辑-AIoT 2.0重塑智能硬件行业分析报告：让设备真正“听懂、看懂、思考”.pptxVIP

RK182X让设备真正“听懂、看懂、思考”——AIoT2.0重塑智能硬件

智能设备的重塑IoTAIoT1.0AIoT2.0万物智联连接、控制典型芯片RK3188,RK3288数据处理无深度学习CNN目标识别、分类、检测典型芯片大模型听懂、看懂、思考典型芯片RK1820,RK1828数据处理RK3568,RV1106,RK3588数据处理按规则识别“人车非”泛化、理解、规划、决策201420182025首推搭载Android进入IoT市场首推内置NPU芯片首推端侧大模型协处理器芯片

大模型从云到端边端侧模型能力及产品需求边端侧部署的必要性Agent能力融合感知理解、自主规划、工具调用、多步执行本地知识库(RAG)、习惯、记忆隐私安全(Privacy)敏感数据(视频、音频)“不出端侧”，建立用户信任。大模型泛化能力自主分析异常，解决各类边界问题；视频分析、工业检测、语音处理等应用实时性(Latency)毫秒级响应，满足工业控制、自然交互等场景需求。小参数大模型类型广泛ASR、TTS、翻译、视觉编码、OCR、多模态、3D深度估计等各类模型层出不穷Token带宽成本(BandwidthCost)端云结合产品，仅传输端侧过滤后需深度思考数据；全端侧产品，无持续云端Token需求小参数大模型能力迅速变强可靠性(Reliability)Qwen3.5-4B＞