CN119830823A 一种三维芯片的工艺仿真方法及系统 （四川和恩泰半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119830823A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202411879681.3G06F115/02(2020.01)

(22)申请日2024.12.19

(71)申请人四川和恩泰半导体有限公司

地址629000四川省遂宁市经济技术开发

区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产

业园5号楼1-5层

(72)发明人王建全邓飞宇骆明星陈克乐

王悦聪刘耀罗昌海

(74)专利代理机构成都汇浪淘知识产权代理事

务所(普通合伙)51381

专利代理师陈林杰

(51)Int.Cl.

G06F30/3