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2026中国电子所属华大半导体校园招聘笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、下列词语中，加点字的读音全都正确的一项是：

A.芯片（xīn）封装（fēng）晶圆（yuán）掺杂（cān）

B.蚀刻（shí）光刻（kè）阈值（yù）冗余（rǒng）

C.栅极（zhà）漏极（lòu）源极（yuán）衬底（chèn）

D.钝化（dùn）溅射（jiàn）退火（tuì）外延（yán）

2、下列句子中，没有语病的一项是：

A.通过优化制程工艺，使芯片的功耗降低了30%以上。

B.该团队研发的新型存储器不仅速度快，而且成本低廉的特点。

C.半导体产业的持续发展，离不开人才储备和技术创新的双重支撑。

D.为了防止不再出现良率波动问题，工厂加强了全流程质量监控。

3、“摩尔定律”揭示了集成电路性能提升的规律，其核心内涵最接近下列哪一成语所表达的哲理？

A.日新月异

B.循序渐进

C.厚积薄发

D.一成不变

4、下列各组词语之间的逻辑关系，与“晶圆：芯片”最为相似的是：

A.棉花：布匹

B.钢铁：汽车

C.面粉：面包

D.木材：家具

5、下列关于我国古代科技成就的说法，正确的是：

A.《天工开物》详细记载了活字印刷术的完整工艺流程

B.张衡发明的地动仪是世界上最早的地震预警仪器

C.《九章算术》