CN119342884A 半导体结构及其制备方法 （安徽大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119342884A

(43)申请公布日2025.01.21

(21)申请号202411874823.7

(22)申请日2024.12.19

(71)申请人安徽大学

地址230601安徽省合肥市经开区九龙路

111号（安徽大学磬苑校区）

申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

(72)发明人袁子凡朱名杰

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师胡雨

(51)Int.Cl.

H10D84/08(2025.01)

H10D84/85(2025.01)

权利要求书2页说明书9页附图8页

(54)发明名称