PCB制程教育训练内层湿膜qq.pptVIP

內層濕膜製程教育訓練第一页，编辑于星期六：十三点十四分。製程簡介

第二页，编辑于星期六：十三点十四分。

1-1.前處理簡介酸洗(硫酸)目的:去除板面氧化物及油污微蝕(1.硫酸,雙氧水,安定劑,硫酸銅回收機)(2.過硫酸鈉SPS,硫酸)目的:對銅面造成約20-50u深度之均勻蝕刻烘乾 目的:去除板面水痕將板面烘乾第三页，编辑于星期六：十三点十四分。1-2.前處理重點1.微蝕速率確認(20-50u)微蝕速率1:取二片10CMx10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W1 2:同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W2 3:(W1-W2)*213=微蝕速率(u)2.水破測試(30sec)測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30sec3.板面無水痕目視檢查上下板面不可有水痕殘留4.粗糙度Ra:0.2~0.4um波峰與波谷平均值Rz:2~3um波峰谷最大值-最小值Wt:≦4um最大波峰-最小波谷